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今日視點(diǎn)：中信建投：大算力時(shí)代的先進(jìn)封裝投資機(jī)遇

2023-04-06 08:27:25  |  來源:云財(cái)經(jīng)  |    


(資料圖片)

中信建投研報(bào)認(rèn)為，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器(HPC)和自動(dòng)駕駛(ADAS)取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)力，后摩爾定律時(shí)代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)。隨著大算力需求提升，先進(jìn)封裝替代先進(jìn)制程成為降低單位算力成本的最佳方案，進(jìn)而拉高運(yùn)算電子在封測(cè)廠商的價(jià)值量。

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