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聚和材料于成都新設子公司 經營范圍含半導體器件專用設備制造 全球動態(tài)

2023-02-15 10:30:25  |  來源:云財經  |    


(資料圖)

企查查APP顯示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注冊資本500萬元,經營范圍包含:半導體器件專用設備制造;電子元器件零售;生物化工產品技術研發(fā);生物基材料技術研發(fā)等。企查查股權穿透顯示,該公司由聚和材料(688503)100%控股。

關鍵詞 專用設備 半導體器件

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