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中信證券研報指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)一、二期的投資占比顯示，制造環(huán)節(jié)和設備、材料環(huán)節(jié)的比例增加，而設計和封測的比例下降。考慮到目前先進制造和配套設備材料等環(huán)節(jié)存在困難，我們預計對于先進制造和高端設備、材料領域的龍頭企業(yè)的支持力度將增加。同時，由于晶圓廠資本支出的80%用于購置半導體設備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導體設備、零部件及材料廠商受益。大基金二期的投資方向明確表示要支持龍頭企業(yè)擴大規(guī)模、提升產(chǎn)線能力，并推進國產(chǎn)設備材料的下游應用。因此，建議關注相關領域的龍頭企業(yè)。

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