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晶合集成:55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),40nm高壓OLED平臺技術(shù)開發(fā)取得重大成果

2023-06-20 15:31:59  |  來源:云財經(jīng)  |    


(資料圖片僅供參考)

晶合集成(688249)公告,目前公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā),且實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài),且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機(jī)市場。為滿足客戶需求,公司預(yù)計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時,40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果,平臺元件效能與良率已符合目標(biāo),具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力,公司預(yù)計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

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