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消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發(fā)新品對標(biāo)蘋果M系列芯片

2023-06-20 08:36:08  |  來源:云財經(jīng)  |    


(資料圖片僅供參考)

相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者透露,高通2023年第一季時,召集日月光投控與旗下矽品等封測代工(OSAT)公司,并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地牙哥總部“蹲點(diǎn)”,歷時約3個月至2023年6月左右,計劃開發(fā)新品,希望對標(biāo)蘋果M系列芯片。其中除半導(dǎo)體先進(jìn)制程外,各類中高階或是先進(jìn)封測技術(shù),也是高通必要策略考量之一。 (臺灣電子時報)

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