SEMI:2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
2023-02-08 10:25:59 | 來源:云財經(jīng) |
2023-02-08 10:25:59 | 來源:云財經(jīng) |
(資料圖)
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸、總營收138億美元,均創(chuàng)新高。SEMI指出,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸,較2021年增加3.9%;硅晶圓總營收138億美元,年增9.5%。SEMI表示,在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設的驅(qū)動下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。